一、 岗位职责

1. 硬件系统架构设计：

a) 主导基于国产主流芯片方案提供商提供的核心板（如RK3588核心板， X5/S100核心板）进行轮式/挂轨/四足等形态的机器人硬件方案设计和开发。

b) 针对工业环境（粉尘、电磁干扰），设计工业级硬件方案：支持- 40℃~85℃宽温运行、IP6X防护、抗震、EMC/EMI合规。

2. 核心模块开发与集成：

a) 设计集成多传感器接口：通过PCIe/CAN/UART等总线与核心板通信。

b) 设计集成无线通信模块：设计集成5G/5G RedCap/Cat1等蜂窝通信模组、Wi-Fi通信模组等，确保复杂工业环境下的通信稳定性。

3. 调试与量产交付：

a) 主导硬件调试：熟练使用是示波器、频谱仪、振动台验证电源纹波、信号完整性、散热方案。

b) 制定硬件测试规范：涵盖高低温、跌落测试、盐雾腐蚀，输出测试报告并推动问题闭环。

c) 优化PCB Layout、BOM成本控制，支持批量生产，确保良率达成目标。

4. 团队协同：能够与嵌入式软件团队、测试团队协作，完成设备的联调测试，确保系统整体功能稳定。

二、 任职要求

1. 学历与经验：本科及以上学历，电子工程、自动化、机器人工程等相关专业；3年以上工业级硬件开发经验，有个轮式机器人/ AGV完整项目经验者优先。

2. 专业技能：

a) 掌握宽温器件如电阻/电容/电感等无源器件及二极管/晶体管/IC等有源器件特性；

b) 依据电路功能从元器件参数、成本等选择符合电路功能、性能要求的物料；

c) 能够对失效元器件提出改进；

d) 改进和设计符合要求的模块、分系统、系统电路，如电源模块、电源分系统等；

e) 能够对电路进行原理、故障分析及电路功能、性能调试以达到项目需求；

f) 能够对产品的可靠性进行预计、分配、技术设计、评定等工作，包括信号完整性设计、降额设计、热设计、EMC设计、容差设计、冗余设计、抗干扰设计（金属屏蔽罩、接地规划）等。

三、 综合素质

1. 具备较强的逻辑思维能力和问题解决能力，能快速定位并解决技术难题；

2. 良好的团队协作精神和沟通能力，能与跨部门团队高效协作；

3. 热爱技术，具备快速学习能力，能主动跟进机器人等领域的新技术。