岗位职责
1. 生产统筹管理：全面负责晶圆检测、抛光等再加工全流程生产组织，制定月度/季度生产计划，合理调配人员、设备、物料资源，确保生产任务按时、按质、按量完成。
2. 工艺与质量管控：严格执行半导体行业生产工艺标准，监督各工序操作规范落地；建立生产过程质量检验机制，及时处理生产中的工艺异常与质量问题，保障晶圆回收再利用产品合格率达标。
3. 团队管理：负责生产班组人员招聘、培训、绩效考核与日常管理，搭建高效生产团队；定期组织生产技能培训、安全培训，提升员工专业能力与安全意识，营造积极协作的团队氛围。
4. 设备与现场管理：统筹生产设备（检测设备、提纯设备、加工设备等）的日常运维、保养与故障协调处理，保障设备稳定运行；推行5S现场管理标准，优化生产布局，提升生产现场整洁度与作业效率。
5. 成本与效率优化：分析生产数据（产能、良率、物料消耗等），识别生产瓶颈，推动生产流程优化与工艺改进，降低生产成本；制定生产效率提升目标，确保年度生产效率提升15%以上。
6. 跨部门协同：对接采购部门保障生产物料（辅料、工具等）及时供应，协调技术部门解决工艺难题，配合行政部门落实安全生产、节假日值班等相关工作，确保生产运营顺畅。
7. 安全生产管理：严格执行半导体行业安全生产规范，定期开展生产区域安全巡查，排查消防、用电、化学品使用等安全隐患，组织应急演练，确保全年零安全生产事故。
任职要求
1. 学历与专业：本科及以上学历，半导体材料、微电子、机械制造、工业工程等相关专业优先。
2. 经验要求：3-5年半导体制造业生产管理经验，有晶圆制造、半导体材料加工或相关行业生产主管/班组长工作经验者优先；熟悉晶圆回收再利用工艺或半导体生产流程者优先。
3. 核心能力：具备扎实的生产计划制定、工艺管控、团队管理能力，能有效统筹生产全流程；具备较强的问题解决能力，能快速处理生产中的设备故障、工艺异常等问题；熟悉半导体行业生产设备特性与维护要点，了解5S现场管理、精益生产相关方法。
4. 素质要求：具备强烈的责任心与执行力，工作严谨细致，抗压能力强；具备良好的跨部门沟通协调能力与团队领导力，能带领团队高效完成生产目标；熟悉半导体行业安全生产、环保相关法规，合规意识强。
5. 其他要求：能适应制造业生产节奏，接受必要的加班与应急生产调度。