招聘
岗位职责：
1. 负责半导体封装全流程实操，主导减薄、磨片、划片核心工序的调试、操作与异常处理，保障良率达标
2. 跟进封装工艺优化、参数调整，解决生产中工艺难题，提升生产效率与产品可靠性
3. 配合完成产线产能爬坡，做好工序记录、数据统计及工艺文件编制
4. 协助产线设备日常维护、校准，保障设备稳定运行
任职要求：
1. 大专及以上学历，微电子、半导体封装等相关专业，1-3年及以上半导体封装实操经验
2. 熟练掌握减薄、磨片、划片工序操作，能独立调试相关设备及处理常见故障
3. 熟悉封装工艺流程及质量管控要点，能看懂工艺图纸，具备基础数据统计分析能力
4. 严谨负责，能适应产线排班，具备良好的问题解决能力与团队协作意识