1. 职位描述

- 主导电子灌封胶（Epoxy、聚氨酯等）的配方设计、性能优化及新产品开发，满足高导热、耐高温、低应力、绝缘等特性需求。

- 解决胶粘剂在电子电器、新能源汽车（三电）、传感器、消费电子等领域应用中的关键技术问题（如固化收缩、界面粘接失效等）。

- 跟踪国际前沿技术（如纳米填料改性、无溶剂体系开发、可回收可降解、生物基、杂化体系），推动材料创新与专利布局。

2. 项目管理与协作

领导跨部门团队（生产、质量、销售）完成从实验室到量产的全流程项目，确保产品符合UL、RoHS等认证标准。

3. 对接全球头部客户（如汽车 Tier1、电子代工厂），提供定制化解决方案并主导技术协议签订。

4. 行业经验与资源整合

- 基于胶粘剂行业经验，优化原材料选型（树脂、固化剂、填料等）及供应链成本。

任职要求

1.学历专业：高分子材料、化学工程、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先。

2. 八年以上电子灌封胶/胶粘剂研发经验，有 汉高、3M、富乐、回天新材、德邦科技等国际/国内大厂履历者优先

3. 主导过3个以上量产项目，熟悉汽车电子（电机、IGBT封装、BMS）或消费电子、新能源领域者加分。

4.年龄要求：35岁及以上，具备技术团队管理经验者更优。

5. 精通DSC、TGA、流变仪等材料表征手段，能通过DOE实验设计优化配方。

熟悉胶粘剂行业标准（如ASTM D3166、ISO 4587）及工艺（点胶、真空灌封）。

6. 英语熟练，可阅读/撰写技术文档，有国际专利或SCI论文者优先。

7. 对技术瓶颈有强攻坚意愿，能适应快节奏研发环境。

8. 具备商业化思维，平衡技术指标与成本效益。

加分项

- 熟悉自动化灌封产线设计或AI配方模拟（如Materials Studio）。

- 有新能源汽车/半导体行业头部客户合作经验。

公司福利：提供行业顶尖薪资+项目奖金- 配备完整研发团队及高端实验设备（如SEM、FTIR）。

- 支持技术专家（Fellow）晋升通道。

备注：本岗位面向资深技术专家，需具备从实验室到产业化的全链条能力，欢迎具备战略视野的候选人投递。