职位介绍：
1、负责进行产品的所有电子电路的设计及实验 ，确认设计能够符合产品规格，并适时产出相关电路图、布线图、BOM等文件，同时负责其版本的控制与更新；
2、执行电子零组件材料确认报告之制作；
3、提供结构工程师所需电子部分相关资料；
4、功能样机制作，试产结果分析；
5、新技术应用之实验；
6、就负责的项目回答相关部门的技术咨询；
7、完成上级交办的其他工作 。
任职要求：
1、学历与专业：本科及以上学历，电子工程、自动化、生物医学工程、通信工程等相关专业。
2. 工作经验：3年以上硬件设计开发经验，有医疗设备或相关领域产品开发经验者优先。
3. 技术技能：具备扎实的电子专业知识及较强的动手能力，熟悉各种电子元器件、电源的规格及应用；熟练掌握模拟电路和数字电路设计，具备扎实的硬件基础知识；了解蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块的应用和电路设计；具备良好的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性（EMC）设计知识；熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等硬件调试工具；熟悉硬件测试方法和流程，能够编写测试用例并进行功能性能测试；熟练运用相关软件进行电路极的PCB布线；熟悉EMC、安规等测试相关标准。
4. 专业知识：了解医疗设备相关安全标准和法规（如IEC60601、YY0505等），有相关认证经验者优先。熟悉产品硬件可靠性设计和测试方法，能够独立完成产品安规测试，EMC测试。
5. 能力素质：具备良好的学习能力和创新意识，能够跟踪并应用最新的硬件技术。具备较强的沟通能力和团队协作精神，能够与软件、结构等团队紧密合作。具备较强的问题分析和解决能力，能够独立应对和解决硬件设计中的问题。具备良好的文档编写能力，能够撰写清晰、规范的硬件设计文档和测试报告。
6. 其他要求：工作认真负责，有责任心和敬业精神，能够承受一定的工作压力；具备良好的英语阅读和写作能力，能够阅读英文技术文档和资料。