1. 负责独立完成电子产品模拟 / 数字电路的方案设计、元器件选型及参数计算工作，规范输出电路原理图及物料清单（BOM 表）。
2. 熟练运用电子设计自动化（EDA）工具开展印刷电路板（PCB）布局布线工作，严格遵循信号完整性、电源完整性及电磁兼容性（EMC/EMI）相关标准与要求。
3. 深度参与硬件原型的测试、调试与故障诊断工作，系统输出测试报告，并推动问题的有效整改与闭环。
4. 协同软件、结构、生产等跨部门团队，系统性解决产品研发及量产过程中的硬件技术难题，保障产品顺利实现产业化落地。
5. 规范编制硬件设计文档、测试规范等技术资料，积极参与产品的迭代优化工作 。
6.完成领导交办的其他工作任务。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、微电子科学与工程、通信工程、自动化等相关专业优先。
2.3 年以上硬件研发相关工作经验，有消费电子、工业控制、传感器或人工智能领域产品开发经验者优先。
3.精通电路原理、模拟 / 数字电子技术，能独立完成复杂电路设计与调试。
4.具备良好的 PCB 设计能力。
5.熟悉嵌入式硬件开发，了解 STM32.ARM 等芯片架构及常用接口协议（如 SPI、I2C、UART 等），熟悉传感器数据采集与处理技术，了解人工智能硬件加速模块（如 NPU、GPU）的开发与应用。
6.具备较强的问题解决能力，能快速定位并解决硬件研发及量产中的技术问题，熟悉 DFM/DFT 原则及相关行业认证标准（如 CE、FCC、CCC 等）；良好的跨部门协作能力、沟通表达能力及文档撰写能力，有团队管理经验者优先。
7.具备独立思考能力、解决问题的能力，积极乐观，具备较强心理素质，能够承受高强度的工作压力。
8.具备良好的责任心和团队合作精神，工作认真细致，吃苦耐劳。