岗位职责：

1. 负责半导体相关设备的组装、调试及日常维护工作，确保设备符合工艺标准；

2. 按照作业指导书完成精密元器件（如晶圆、芯片模组等）的装配、焊接及封装操作；

3. 执行车间生产计划，配合工艺工程师优化生产流程，提升装配效率与良品率；

4. 严格遵循洁净车间规范（如防尘、防静电要求），维护生产环境安全

任职要求：

1. 技能要求：

- 熟练使用常用装配工具（如镊子、螺丝刀、焊台、万用表等）；

- 能看懂机械图纸、电路图及工艺文件；

- 了解ISO质量标准及半导体行业生产规范（如静电防护、洁净室操作）；

2. **其他要求**：

- 责任心强，工作细致，能适应车间轮班制及站立作业；

- 具备团队协作意识，服从管理安排，学习能力强；

- 身体健康，视力良好，无色盲、手部稳定性良好

- 中专/技校及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业优先；

-
1年以上半导体、电子制造或精密仪器行业车间装配工作经验，熟悉半导体生产流程者优先