岗位职责：

1.熟悉LED RGB封装生产线的日常操作，包括固晶、焊线、灌胶、分光、编带等工序的标准化作业。

2.参与生产流程优化项目，协助工程师进行工艺优化和效率提升。

3.参与生产过程中的不良品分析，确保产品良率等参数符合标准。

4.学习生产计划排程、人员调配、成本控制等管理技能，为晋升基层管理岗位（如班组长、技术主管）储备能力。

任职资格：

1.本科及以上学历，电子、光电、材料、机械或相关专业优先。

2.1年及以上LED封装或电子制造行业经者优先，应届生需理工科背景且学习能力强。

3.能读懂简单技术图纸，了解LED封装工艺流程（如SMD/COB封装）及关键设备（如固晶机、焊线机、分光机）。

4.熟练操作办公软件（Excel/PPT），具备数据统计和分析意识。

5.责任心强，能适应车间无尘服环境。

6.具备团队协作能力，逻辑清晰，愿意从技术岗向管理岗发展（储备干部方向）。