职位详情
生产技术员(实习)
4000-5000元
厦门金柏半导体有限公司
厦门
无经验
大专
08-21
工作地址

厦门金柏半导体有限公司-东门

职位描述
岗位职责:
1.协助工程师进行软板生产、芯片封装日常设备、工艺等改善;
2.学习生产&封装设备的专业知识,配合进行生产现场运行;
3.其他部门交待的事项。

任职要求:
1.年满18周岁,大专以上学历,专业不限;
2.2026届毕业,可于面试通过后入职至2026年6月毕业;
3.对集成电路制造行业有兴趣,能够接受26天制,12小时/班的模式;
4.性格阳光,沟通能力良好,能够主动学习 ;
5.愿意提升个人英文水平(听说读写),公司提供中英双语语境,有成熟的培训及培养路径。

实习津贴及其他:
1.入职日签署《实习协议》,实习津贴为基本津贴3025元+加班津贴构成(超过5天八小时部分算为加班)(提供实习盖章以及配合技能人才补贴申请等) ;
2.提供雇主责任险,免费宿舍&三餐(早、中、晚、夜宵),通勤车(目前开通海沧生活区内及霞阳新垵一线通勤车) ;
3.法定节假日,季度员工生日会等;
4.通过实习期评估转正后,根据个人能力再次定薪,评估留职及竞职等。

超精产线,人才培养中,诚邀您的加入!

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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