职责描述：
1.根据公司工艺开发目标，负责晶圆键合工艺开发，包括混合、熔融、共晶、临时等键合工艺（其中混合键合工艺包括Wafer-Wafer与Chip-Wafer）；
2.进行键合setup担当，确保设备符合研发、量产要求；
3.相应三四阶体系文件的编写及维护工作。
4.具备键合键合质量测量评估能力。
任职要求：
1.物理、化学、半导体、材料、微电子相关专业，本科以上学历，硕士及以上优先，有良好的英语读写能力 。
2.3年以上作经验，2年及以上键合工艺开发或量产经验；
3.出色的抗压力，应变力及执行能力，恪守职业道德，良好的沟通能力和团队合作精神。