1， 年龄40岁以下，本科及以上学历优先；

2， 具备集成电路工艺原理知识及理论基础，熟练掌握薄膜制备设备及工艺者优先；

3， 熟悉光刻、刻蚀、薄膜沉积等集成电路工艺实现方法，熟悉基本的设备原理、工艺原理、工艺集成原理、芯片批量生产质量控制原理，可指导代工厂解决产品实现过程中的技术、工艺、质量问题，维护及提高芯片良率；

4， 掌握基本的芯片封装测试要求及实现流程；

5， 较强的团队合作能力，责任心强，踏实稳重