岗位职责:

1.培训体系开发

根据ABF载板生产工艺、研发技术需求，设计并完善分层级、分岗位的培训体系（如新员工入职培训、生产技术操作、设备维护、质量管理等）。

结合行业趋势（如半导体封装材料技术更新）动态调整培训内容。

2.培训计划与实施

制定年度/季度培训计划，协调内外部资源开展技术培训、安全演练、管理技能等课程。

主导生产一线操作规范培训（如ABF载板清洁度控制、层压工艺等关键环节）。

3.课程开发与评估

与研发、生产部门合作开发技术类课件（如新材料应用、设备操作SOP等）。

设计培训效果评估工具（笔试、实操考核等），跟踪培训后员工绩效改进。

4.培训资源管理

管理内部讲师团队（选拔技术骨干担任内训师），维护外部培训机构合作。

建立数字化学习平台（如在线技术题库、操作视频库）。

5.合规与安全培训

确保所有培训符合行业安全标准（如ISO、IPC等），重点强化洁净车间操作规范、化学品安全管理等。

6.跨部门协作

与生产、研发、质量部门紧密沟通，识别技能短板并针对性设计培训方案。

任职要求

1.教育背景

本科及以上学历，人力资源管理、材料科学、电子工程、化学工程等相关专业优先。

2.经验要求

5年以上培训相关经验，有半导体、PCB、ABF载板或电子材料行业背景者优先。

熟悉生产制造型企业培训流程，具备技术类课程开发经验。

3.技能要求

精通培训需求分析（TNA）及效果评估方法（如Kirkpatrick模型）。

熟练使用办公软件及学习管理系统（LMS）。

优秀的沟通能力，能跨部门推动培训落地。

4.语言能力

英语读写熟练（非必须）。

5.加分项

持有ATD（人才发展协会）或同类认证。

了解ABF载板核心工艺（如积层绝缘膜技术、微细线路加工）。