岗位内容：
1. 负责封装设计规范的制定，对芯片封装方案进行分析和评估。
2. 根据客户需求，参与芯片封装方案研究、确认和方案设计。
3. 协调工艺人员制定工艺流程并进行指导，协助解决生产中的问题。
4. 参与新技术的开发和验证工作。

任职要求：
1. 大专以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 熟悉常用的芯片封装标准和封装工艺，具备扎实的封装理论基础。
3. 熟练掌握相关软件和工具，如Ansys、Mentor Graphics等。
4. 具备较好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的问题解决能力。