职位描述：
将与电子硬件工程师以及PCB/组装供应商合作，确定PCB堆叠、应用设计约束、执行元件放置和信号布线以及DFM。与硬件工程师一起执行信号完整性和电源完整性分析，并发布制造和组装包。

岗位职责：
1. 负责复杂的PCB/FPC设计，包括模拟、数字、RF、摄像头、显示器、音频、传感器和电源充电元件。
2. 负责并改进PCB/FPC设计流程，与嵌入式硬件团队和PCB团队合作交付 ok2fab。
3. 与PCB供应商和其他内部团队合作，进行放置/布线/DFM/工作Gerber审查，以满足设计要求。
4. 创建和管理PCB文档，包括制造和组装包，如Gerber、ODB、BoM、制造和组装图纸。
5. 与硬件工程师和文档控制部门合作，将制造和装配包发布到公司范围的PLM系统中。必要时编写 ECO。
6. 与ECAD librarians紧密合作，维护和扩展公司范围的librarians。

任职资格：
1. 电气工程学士学位或同等实践经验。
2. 具有7年以上使用Cadence设计工具集进行PCB设计的经验。
3. 具有刚性、柔性和刚柔结合板设计和制造经验。
4. 具有HDI设计经验。了解多层PCB布局、制造和组装技术，包括盲孔/埋孔和微孔。
5. 具有解释数据表和原理图、生成网表和约束以及使用原理图作为布局和布线参考的经验。
6. 具有使用PLM系统（如Agile）的经验。
7. 熟悉并了解IPC、JEDEC、IEEE和其他电子标准。
8. 具有在混合/RF信号、高速信号阻抗控制、存储器接口、电源分配、散热以及EMI性能优化方面的PCB布局设计经验。

具备以下条件优先：
1. 10年以上使用Cadence Allegro进行PCB布局设计的经验。
2. 在设计和管理大批量消费产品中使用的印刷电路板设计的各个方面有成熟的案例。
3. 具有在小尺寸PCB空间内设计具有成本效益的消费电子产品的经验。
4. 熟悉EMC合规性和环境安全合规性。