【岗位职责】

1. 负责TO56的LD巴条（Bar）的上料、摆放至自动化设备。

2. 操作全自动解理设备，完成激光巴条的裂片工艺。

3. 负责解理后的扩膜、倒膜等后续工序操作，确保流程顺畅。

4. 完成工作区域的6S管理，保持洁净度要求。

【任职要求】

1. 中专、职高或以上学历，机电、电子、材料等相关专业优先。

2. 工作细心、有耐心，动手能力强。

3. 此岗位对操作人员的细致和稳定度要求高.

4. 有半导体、光电子行业解理、划片经验者优先，无经验者可提供培训。

5. 年龄18-45周岁，身体健康，视力良好。

6. 能接受穿防尘服在洁净车间工作，适应8H/班，两班倒工作制；

7. 服从管理，有团队合作精神，工作踏实稳定