岗位职责：

1.负责芯片的后端设计,包括布局布线，时钟树实现，效率/面积/功耗等的优化；

2.同前端设计团队紧密沟通与合作，确保高性能芯片的实现以及能效比的最大化；

3.负责芯片的模块以及顶层的时序分析和收敛；

4负责芯片的动态/静态功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析；

5.负责数字芯片的各种签收：时序/功耗/物理工艺等；

岗位要求：

1、集成电路、微电子、通讯、电子科学技术等相关理工科专业，

2、熟悉CMOS基本工艺流程和版图层次，有一定的数字、模拟电路基础；

3、熟悉后端设计工具及验证工Laker, Calibre等；

4、了解IC Design/Implementation/signoff Flow, 或 Perl/TCL programming 优先；

5、较好的英语阅读能力，较强的沟通能力，快速反应能力及团队合作意识；