【岗位目标】
负责外协模组厂的质量管控。确保我司生产的 CIS 芯片在外协厂组装成光学模组的过程中，工艺稳定、良率达标且符合客户的质量规格要求。

【核心职责】
1. 供应商准入与新项目导入 (NPI阶段)
负责外协模组厂的质量体系审核与技术能力评估；
参与新产品开发，制定模组阶段的质量控制计划和检验标准；
主导模组端的FMEA（失效模式分析）讨论，识别封装及组装过程中的高风险点。

2. 制程监控与良率管理 (MP阶段)
定期驻厂巡检，监控外协厂的 芯片封装线线、SMT 线及组装线；
利用 SPC（统计过程控制） 工具监控关键光学指标（如：MTF、Shading、Flare、Dark Current）的稳定性；
负责外协厂的月度质量考核，推动良率持续提升及成本优化。

3. 客诉处理与异常纠正 (8D与闭环)
当模组出现批量性质量异常或客户投诉时，主导 8D 报告的编写与落实（运用鱼骨图、5Why 等工具进行深度根因分析（RCA），区分是芯片本身缺陷还是模组加工损伤（如 ESD 击穿、物理划伤）。

4. 环境与材料管控
严格监督外协厂的无尘室级别及静电防护执行情况；
协同管理模组的其他主料（如：Lens镜头、滤光片）的来料质量。

【任职要求】
教育背景： 电子工程、光学工程、微电子、物理学或相关专业本科及以上学历。

工作经验： 3年以上摄像头模组或图像传感器行业质量管理经验。

技术能力：
1、熟悉光学性能测试标准及相关设备。
2、熟练应用五大工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。

核心素质：
1、极强的现场洞察力，能从复杂的生产线数据中发现潜在风险。
2、优秀的沟通与跨团队协作能力（需频繁对接我司设计部与外协厂生产部）。
3、能够适应一定频率的供应商出差/驻厂。

【加分项】
具有知名手机 OEM 或头部模组厂SQE 经验者优先。