技能能力：
1、熟悉嵌入式软件开发流程，有低空飞行电控产品开发经验者优先；
2、熟悉基本通讯协议，如UDS、CCP、XCP的协议内容及开发；
3、了解Autosar/OSEK,对其应用具备一定的开发使用经验；
4、了解Matlab/Simulink 代码封装的优先考虑；
5、熟悉C、C++语言编程，有一定的项目开发经历者优先；
6、熟悉SPI/SCI/CAN等通讯方式的应用，有一定项目开发经验者优先。

其他条件：
1、从事过基于NXP、Infineon等系列 32位单片机做过硬件产品底层软件开发设计的优先。
2、从事电控产品底层软件开发设计3年以上经验者优先；
3，英语四级以上，可看懂芯片英文数据手册。

岗位职责：
1、负责单片机及外围芯片的底层软件开发、测试；
2、负责单片机Bootloader的开发、测试；
3、负责CAN、以太网、LIN、SPI等通讯协议的开发、测试；
4、负责及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代码封装的开发及测试；
5、负责软件开发项目的技术文档编写、技术支持等工作；
6、负责编写软件开发项目方案、技术方案、开发计划等；
7、负责与硬件部门对产品联合调试。