1、负责半导体器件的失效分析，通过纳米探针技术对芯片进行局部电性测试，定位故障源并分析故障机制； 2、依据检测方案对样品进行nanoprobe测试；
3、依据实验结果出具报告，并对实验结果做出相关解释；
4、针对失效分析结果，给客户提供可能的失效原因和改正措施；
5、了解最新的实验分析技术或产品技术迭代，以开发新的测试技术提升部门技术水准；
6、完成领导交办的其他任务
1、本科及以上学历，理工类专业，一年以上失效分析工作经验； 2、了解芯片结构，封装结构，了解半导体制造工艺流程，了解芯片常见的失效模式；
3、掌握SEM成像原理及PVC原理；
4、优秀应届生也可，微电子，通信，电子工程或相关理工科专业背景，专业课学习过模拟电路；
5、应届生需要通过英语CET-4。
工作时间：轮班制8:30-20:30 20:30-次日8:30，上二休二（上15天班休息15天），两月一换班。