1、负责芯片去层（Delayer）操作，包括钝化层、金属层和层间介质层的去除，以暴露芯片内部结构进行分析；
2、配合失效分析团队，对芯片内部的损伤或缺陷进行定位和分析，支持产品质量改进；
3、监控去层设备的运行状态，进行日常校准和维护，确保设备的稳定性和准确性；
4、对去层后的芯片进行微观形貌和成分分析，协助团队完成失效分析报告；
5、动手能力强，完成领导交办的其他任务。
1.1年以上实验室工作经验；
2、具备芯片去层或失效分析相关经验，熟悉去层设备的操作和维护；
3、熟悉SEM、FIB等分析工具，具备良好的数据分析能力和问题解决能力；
4.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够适应高强度工作；
5.服从实验室安排，责任心强，能够按时完成分配的工作任务。
工作时间：轮班制8:30-20:30 20:30-次日8:30，上二休二（上15天班休息15天），两月一换班。