岗位职责：
1、负责新设备的导入、负责编写OI、SOP、work flow, OCAP等工艺管控文件系统
2、管理CMP等抛光设备，负责平坦化抛光工艺开发，为生产和工程提供技术支持。
3、负责新耗材（例如Pad、Slurry）的导入验证。
3、 根据每个产品的规格和设备类型，设置新的和优化recipe。
4、 监测和改进设备的KPI，例如设备利用率、未计划的停机时间、处理速率、输入量、产品比等。向管理层更新以及汇报进度和偏差，每月对生产趋势进行审查。
任职要求：
1、理工科背景，微电子、电子科学、材料、物理、化学等相关专业；本科及以上学历应届生，或有3年以上半导体行业工作背景或抛光等平坦化工作经验的本科及以上学历社会工作者
2、具备半导体或者精密光学元件抛光经验优先；具备产线管理经验优先
3、具备熟悉抛光相关设备（例如CMP、双面抛光设备）操作使用经验者优先
3、学习能力强，责任心强，动手能力强，尽快到岗者优先考虑
4、具备团队合作意识，有良好的沟通协调技巧，抗压能力强，服从部门管理，为人正直。