工作内容：
方向1：研发半导体光刻、清洗、涂胶、镀膜（CVD/PVD）等其中某个关键工艺的研发与优化。
方向2：解决工艺中的质量与稳定性问题；
方向3：开展半导体量测与光学检测技术的研究，提升工艺监控精度；
专业：
双一流高校硕士及以上学历，材料科学与工程、光学工程、化学、凝聚态物理、微电子等相关专业；具备半导体工艺、薄膜技术、光学测量等研究方向者优先。
技能要求：
1.熟悉半导体制造流程，尤其对清洗、涂胶、光刻、CVD/PVD、量测等环节有理论基础或实践经验；
2.掌握材料表征方法（如SEM、XRD、椭偏仪等）或光学测量技术者更佳；
3.具备良好的数据分析能力，能使用相关软件进行工艺仿真或实验数据处理；
4.英语能熟练阅读英文技术文献。
5.协同团队完成新材料、新工艺的导入与验证；撰写技术文档与专利，推动技术创新与知识沉淀。