岗位职责：
1. FCCSP工艺开发与设计协同：负责产品的FCCSP封装方案的选型、设计与工艺开发，包括基板选型与评估（Substrate、倒装芯片键合（Flip-Chip Bonding）、底部填充（Underfill）等等；开发并维护产品的FCCSP设计规则和工艺规范。
2. 新产品开发：开发阶段的整个封装流程管理，从原型样品制作、封装级和系统级可靠性认证；分析并解决开发过程中的封装相关问题（如凸点开裂、基板翘曲、底部填充空洞等等）。
3. 失效分析与难题攻克：利用声扫显微镜（CSAM/SAT）、X射线（X-Ray）、扫描电镜（SEM）、切片分析（Cross-section） 等先进工具，对封装失效进行根本原因分析；牵头解决涉及材料、工艺和设计交互作用的技术难题
4. 供应链与供应商技术管理：作为技术窗口，管理与评估基板供应商、封装代工厂；主导新工艺、新材料（如高性能底填胶、高导热界面材料等等）的评估。
5. 技术规划与知识传递：跟踪先进FCCSP及异构集成技术发展趋势，为未来产品提供封装技术路线图建议；撰写技术文档和专利，培养初级工程师，建立团队技术能力。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、机械、化工或相关专业。
2、5年以上半导体封装工艺开发经验，其中至少3年FCCSP封装经验。
3、精通FCCSP完整工艺制程，深刻理解倒装芯片各工艺环节（贴装、填充、回流焊等等）。
4、熟悉IC载板（Substrate）技术，了解其材料、层叠结构、线路设计和制造过程。
5、具备强大的数据分析和失效分析能力，熟练使用相关分析工具。
6、熟悉封装可靠性测试标准与质量体系。