工作内容：

1、负责模拟IP设计，撰写详细设计文档，定义模拟模块的功能和性能参数，工艺选型对比，前端技术预研。

2、 负责混合信号芯片的模拟IP电路设计、仿真、验证和考核；

3、与版图工程师紧密合作完成layout工作，确保版图实现量产；

4、与测试工程师一起参与芯片验证测试。

任职要求：

1、微电子或电子工程相关专业本科及以上学历，1-2年以上模拟IC开发经验，熟练掌握模拟电路IC设计方法；

2、有芯片量产经验者优先，掌握良好的芯片及系统可靠性设计方法；

3、对高压半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺者优先；

4、要求精通AC-DC adapter/charger/LED lighting IC设计，具备PSR/SSR构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑；

5、具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力，具备成熟稳定的心理素质。

职位福利：五险一金、节日福利、补充医疗保险、周末双休、绩效奖金、带薪年假