1.核心产品开发

• 主要聚焦于苹果手机等智能终端产品的后壳加工及小零件焊接技术，涉及金加工、表面处理、镭射焊接等工艺研发。

2.多领域技术布局

• 涵盖电子研发中心、汽车电子研发中心、智能手机研发中心及数字化产业研发中心，分别针对不同技术领域进行创新与突破3。

3.技术支持与质量提升

• 提供产品失效分析、量产设计问题解决、客户端技术支持等，同时致力于降低产品不良率，优化生产工艺