主要职责
1. 原理图支持与评审：
与硬件工程师紧密合作，理解系统架构、电路原理图（尤其是功率电路、驱动电路、采样电路、控制电路）及设计要求。
参与原理图设计评审，从PCB可实现性、布局布线优化、EMC、散热等角度提出专业建议。
2. PCB布局设计：
根据产品需求、安规标准（如IEC, UL等）和EMC规范，独立完成复杂多层（通常6层及以下）PCB的布局规划。
重点优化大电流功率回路（主功率拓扑如IGBT/MOSFET、直流母线、交流输出）、高dv/dt敏感信号、高频信号（如驱动、采样、通讯）的布局。
合理规划元器件位置，考虑散热路径、装配空间、可维护性及DFM/DFA（可制造性/可装配性设计）。
3. PCB布线设计：
精通高速、高功率、高密度PCB的布线规则制定和实施。
完成关键网络的布线（如功率走线宽度/载流能力计算、低感抗回路设计、阻抗控制线、差分对、时钟线等）。
严格控制寄生参数（电感、电容），优化信号完整性（SI）和电源完整性（PI）。
熟练处理高压爬电距离、电气间隙要求。
4. 热设计与仿真：
在布局布线阶段充分考虑散热需求，优化散热通道。
配合进行热仿真（如使用FloTHERM等工具）或根据仿真结果调整PCB设计（如铜厚、开窗、散热过孔阵列设计）。
5. EMC/EMI设计优化：
应用EMC设计规范（如分区布局、屏蔽、滤波、接地策略）到PCB设计中。
设计并优化地平面、电源平面，减少噪声耦合。
配合进行EMC预测试或根据测试结果进行PCB设计整改。
6. 设计验证与文档：
进行设计规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC）。
生成生产所需文件（Gerber, 钻孔文件, 装配图, 钢网文件, BOM配合等）。
编写PCB设计规范、设计报告及相关技术文档。
7. 生产支持与问题解决：
与PCB制造商、SMT工厂沟通，解决PCB制造和组装过程中的技术问题。
支持新产品导入（NPI）过程中的PCB相关问题定位与解决。
分析并解决量产中出现的与PCB相关的故障和不良。
8. 新技术与新工具应用：
关注PCB设计领域的新技术、新材料（如高频板材、高导热基板）、新工艺（如埋阻容）及设计工具的发展，并评估其在产品中的应用价值。
任职要求
1. 教育背景：
本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化、微电子或相关专业。
2. 工作经验：
逆变器、变频器、UPS、开关电源或其他中高功率电力电子产品的PCB设计经验。有成功量产项目经验者优先。
必备：深刻理解电力电子基础知识（如DC/AC, AC/DC变换拓扑、功率器件特性、磁性元件设计影响）。