岗位职责：
1、主导玻璃基载板前沿制造工艺（如：激光钻孔、TGV填孔、超精细线路形成、薄膜金属化、微凸块制备、临时/永久键合等）的研发、实验设计和可行性验证
2、 解决玻璃基板特有的技术挑战，如玻璃脆性导致的加工良率问题、高深宽比通孔填充、超低表面粗糙度控制等
3、 负责新工艺从实验室阶段向小批量试产线的转移和导入，制定标准作业程序（SOP）、工艺控制计划（PCP）及质量标准
4、 系统收集并分析实验数据和生产线数据，运用统计方法（如SPC, DOE）持续优化工艺参数，提升产品性能、可靠性和良率
5、与产品设计、设备工程、质量保证和生产团队紧密合作，确保新工艺的顺利实施和量产目标的达成
6、 跟踪全球先进封装领域和玻璃基板技术的最新发展，为公司的技术路线图提供建议。
岗位要求：
1、本科及以上学历，材料科学、微电子、电子工程、机械、化工等相关专业
2、3年以上先进封装（如：FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC）或PCB/载板行业工艺开发经验
3、深入理解封装工艺和材料特性（特别是玻璃、硅、铜、介电材料等）
4、具备扎实的数据分析能力，能熟练使用Minitab、JMP等工具进行DOE和统计分析
5、强烈的解决问题能力和创新思维。