岗位职责：

1. 负责公司智能硬件产品的后端服务架构设计、开发与迭代，支撑设备连接与数据交互。

2. 负责设备与云平台之间的通信协议设计、实现数据采集与指令下发服务开发。

3. 与硬件团队紧密协作，参与软硬件联调，快速定位并解决集成过程中遇到的问题。

4. 优化产品后端系统性能，保障服务的高可用、高并发与低延迟。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子信息工程、自动化、通信工程、计算机、软件工程等相关专业；

2. 精通Java/Golang/Python中至少一门语言；

3. 熟练使用关系型数据库，了解非关系型数据库，掌握消息队列、分布式协调工具、API 网关（Gateway、Nginx）；

4. 了解分布式系统设计原则（CAP 理论、BASE 理论），能处理分布式事务、分布式锁、服务熔断/降级等问题（如使用 Sentinel、Hystrix）；

5. 有高并发接口开发、数据存储优化、架构落地经验者优先；

6. 有物联网平台或智能硬件项目开发经验者优先；

7. 了解单片机或嵌入式系统，能阅读基本硬件原理图，有串口通信等硬件调试经验者优先；

8. 具备良好的硬件逻辑理解能力、沟通协作能力、责任心与抗压能力；

9. 具备代码质量意识、问题排查解决、技术学习迭代、文档编写等工程素养。