一、核心职责
1. 战略级客户与高层对话：直接对接半导体封测厂、电子元器件厂、系统厂的主要负责人，以业务 + 技术 + 产业逻辑为基础，开展高层沟通，而非价格导向销售
2. 关键业务机会转化，
深度理解公司产品 / 技术 / 资源边界，精准匹配客户真实需求
推动以下类型成果落地：核心客户准入与中长期合作，批量订单、年度框架协议，联合开发、定制化项目，产业资源导入（渠道、客户、技术或团队）
3. 行业资源与关系网络经营
维护并持续扩展在以下体系内的有效资源网络：半导体封测厂（OSAT）、IDM / Fabless / 模组厂、关键电子元器件厂商及其供应链
能判断“谁是真正的决策人”，并建立可持续的信任关系
4. 董事长直管事项支持
作为董事长在产业端的业务延伸与执行抓手，参与重要客户会谈、战略项目评估、合作谈判，对重大机会给出可执行、可判断、可决策的业务建议
二、任职要求
1. 8–15 年以上半导体或电子元器件行业经验， 对封测、器件、供应链运作逻辑有实战理解
2、有较强责任心及沟通能力；