1、设备维护与监控
（1）执行设备的日常点检、预防性维护（PM）和周期性保养，确保设备处于稳定运行状态；
（2）监控设备运行参数（如温度、压力、真空度等），分析数据异常并采取纠正措施；
（3） 管理设备备件库存，制定备件采购和更换计划。
2、故障诊断与处理
（1） 快速响应设备突发故障（Down机事件），主导故障排查与修复，缩短停机时间；
（2）编写故障分析报告，制定预防措施以避免同类问题重复发生。
3、工艺优化与改进
（1）配合工艺工程师优化设备参数（Recipe），提升产品良率和生产效率；
（2） 主导或参与设备升级改造项目（如自动化、节能降耗等）。
4、文档与标准化
（1）编写/更新设备操作指导书（SOP）、维护手册及故障处理指南；
（2）确保设备操作符合公司安全规范（如EHS要求）和行业标准；
（3）对技术员和操作员进行设备操作、维护技能的培训与考核。
5、跨部门协作
（1）与生产、工艺、质量部门协作，解决设备相关的生产瓶颈问题；
（2）协助新设备导入（NPI）的安装调试、验收及技术转移。
任职资格：
1、本科及以上，电气自动化、机械设计及自动化、机械设计等半导体相关专业
2、半导体封装行业工作经验3年或以上
3、通过CET-4及以上。