1. 负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入
2. 根据新产品的需求, 进行lead frame及substrate设计
2. 准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件
3. 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题
任职资格
1. 本科或以上学历，理工科专业背景，本科2年以上，封装厂工作2年以上为佳
2. 了解封装工艺，对封装各类工艺问题有所理解
3. 熟悉基板、框架、模具、封装过程
4. 具备封装相关的良率、失效分析能力
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识
注：
1.前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定