工作内容:
1、负责客户现场光刻胶上机验证、工艺参数调试，解决涂布不均、残胶、线宽偏差等应用故障。
2、负责优化光刻胶配套工艺，提升客户生产良率，降低光刻胶单耗成本。
3、负责快速响应客户现场的技术问题，通过调整工艺参数或反馈产品配方优化建议，解决应用痛点。
4、对于无法现场解决的产品质量或配方问题，及时反馈给公司研发、生产部门，协调技术资源推进问题闭环，并同步向客户汇报处理进度。
5、对接客户的各部门，参与良率分析与缺陷review，提供光刻胶相关的技术输入，推动跨部门问题解决。
记录工艺数据、故障案例，定期提交驻场报告，协同公司研发等部门推进产品优化。
任职资格:
1、子信息工程、微电子、集成电路、材料工程等相关专业本科及以上学历，硕士优先。
2、3年以上相关经验，有光刻胶应用技术支持经验者优先。
3、具备较强的现场问题分析、故障排查及解决能力，能快速适配客户现场工作节奏，应对突发技术问题。
4、了解半导体产品生命周期，掌握涂胶、曝光、显影等光刻工序的设备操作与参数调试技巧，能独立排查常见光刻工艺缺陷。
5、责任心强，具备较强的抗压能力及应急处理能力，接受长期驻厂工作模式。
6、良好的沟通表达能力，可高效对接客户及跨部门团队。