• PCB板结构设计：根据电路设计需求，规划PCB板的布局、层数、走线空间，确保元器件安装、散热及电磁兼容性（EMC）符合标准，配合硬件工程师优化电路与结构的适配性。
• PC及电子设备结构方案设计：参与PC主机、服务器、消费电子等设备的结构方案制定，设计机箱、主板支架、接口模块等硬件框架，兼顾轻量化、散热效率与机械强度。
• 元器件与结构集成：协调PCB板上芯片、电容、连接器等元器件的封装与结构固定方式，避免振动、温差导致的焊点失效，设计防尘、防潮等防护结构。
• 散热与电磁屏蔽设计：针对高功耗电路，设计散热片、风道系统，结合PCB板铜箔布局优化热传导路径；通过屏蔽罩、接地结构等减少电磁干扰（EMI）对电路的影响。
• 可制造性与成本优化：评估PCB板生产工艺（如沉铜、阻焊）对结构的影响，简化组装流程；选用性价比高的材料（如FR-4板材、铝合金外壳），控制结构成本。
• 故障分析与迭代优化：针对PC或电子设备在测试中出现的结构问题（如PCB变形、接口松动），分析根因并提出加固方案，推动设计迭代。
• 跨团队协作：与硬件工程师、PCB Layout工程师、生产团队沟通，解决电路信号完整性与结构空间的冲突，确保产品符合安规（如UL、CE）要求。
• 学历与专业：本科及以上学历，电子工程、机械设计、材料工程等相关专业，熟悉PCB设计流程与电子元器件特性。
• 知识技能：
◦ 掌握PCB结构设计软件（如Altium Designer、PADS）、3D建模软件（SolidWorks、AutoCAD），能结合电路原理图规划板型与元器件布局。
◦ 了解电子设备散热原理、EMC标准及PCB板材特性（如介电常数、耐温性），熟悉PC主板架构（如ATX、Mini-ITX）。
• 经验要求：有2年以上电子行业结构设计经验，参与过PC、消费电子或PCB相关项目，具备批量生产问题处理经验者优先。
• 职业素养：具备严谨的逻辑思维，能快速定位结构与电路的兼容性问题，有良好的跨部门沟通能力，适应电子行业快速迭代的节奏。