工作职责:

1.明确客户以及公司内部的新项目需求，带领团队开展可行性分析，并完成设计工作。

2.评估工艺，设备，以及相应的供应链，完成项目所需的制程能力搭建。

3.统筹整体项目计划，跟进项目进展，带领团队按时交付项目。

4.对整个项目进行梳理，编写必要的管控材料，顺利交接给量产单位。

任职资格:

1.有丰富的半导体封装设计经验。

2.精通SolidWorks，CAD等3D绘图软件。

3.熟悉AD，Cadence等layout设计软件。

4.熟悉TSV封装工艺，熟悉相关工艺关联的材料和制程。

5.拥有强烈的兴趣和自驱力，对先进封装工作充满热情。

6.具有扎实的先进封装基础知识、半导体物理、器件操作、SPICE建模和测试键设计基础知识。

7.良好的跨部门沟通能力，团队协作能力，英文听说读写良好优先考虑。