工作职责
1. 主导芯片封装工厂自动化项目的全生命周期管理，从需求评估、方案规划到落地执行，对各节点交付质量与周期负责。
2. 开展AGV、AMR、Stocker、OHT等物流自动化设备的技术评估，输出选型建议并推动设备导入。
3. 与供应商深度协作，制定项目技术方案与实施计划，实时跟踪进度、质量与风险，确保项目按预期落地。
4. 负责自动化项目技术文件、文档资料的收集、审查与整理归档，形成可复用的知识资产。
5. 调研工厂现有生产流程与设备瓶颈，主动提出自动化优化方案，提升设备利用率、生产效率与产品良率。
6. 跨部门协同推进自动化流程、制度、规范与模板的制定与落地，保障自动化项目的标准化执行。
7. 推动自动化设备的RTP验证、验收、改造、日常维修与定期保养，确保设备长期稳定运行。

任职要求
1. 本科及以上学历，自动化、电子信息、计算机等理工科相关专业背景。
2. 3年以上半导体封装厂自动化相关工作经验，熟悉前段制程、生产设备及MES、EAP等信息化系统。
3. 具备AGV、AMR、Stocker、OHT等物流自动化设备的评估或应用经验，能独立输出技术分析报告。
4. 拥有自动化项目全周期管理经验，掌握项目规划、风险控制、跨部门协调等能力。
5. 对工厂自动化、IT信息化领域有浓厚兴趣，具备持续学习新技术、新方案的动力。
6. 具备较强的逻辑思维、问题分析与解决能力，能快速定位并解决自动化项目中的技术或流程问题。
7. 良好的沟通协作与文档撰写能力，能清晰表达技术方案并形成规范的项目文档。