工作职责：
1. 主导半导体模组类工程项目的全生命周期管理，制定精准的工程计划、预算方案与进度管控机制，确保项目按时、按质、按预算交付。
2. 负责工程团队的日常管理，包括工作任务分配、进度监督与绩效评估，搭建高效协作的团队执行体系。
3. 联动研发、生产、品控等跨部门资源，建立常态化协调机制，保障项目资源的高效配置与问题的快速响应。
4. 实时监控项目关键节点进展，主动识别并解决工程推进中的技术瓶颈、资源冲突等核心问题，降低项目风险。
5. 牵头落实半导体行业相关法规与质量标准（如ISO/TS 16949等）在工程环节的落地，确保工程过程与输出合规。

任职要求：
1. 本科及以上学历，具备扎实的工程管理理论基础。
2. 拥有5年以上工程管理经验，熟悉半导体封测或电子制造行业的工程流程者优先。
3. 具备优秀的组织协调能力与跨部门沟通技巧，能有效推动多方资源协同。
4. 熟练掌握Project、AutoCAD等工程管理与设计软件工具，具备数据化项目管控能力。
5. 对工程安全与质量有极强的责任心，能严格把控工程环节的合规性与交付标准。