1、负责靶材研发与设计，掌握靶材材料选型逻辑，能根据应用场景（如 CT 球管高能轰击、半导体溅射镀膜）选择适配材料（钨基合金、钼基合金等），明确材料成分要求，完成靶材结构设计。​
2、负责制备工艺开发、精通靶材核心制备工艺，包括粉末冶金（混粉、压制、烧结、锻造、精密加工、异种材料连接（真空钎焊、扩散焊接等）；​能解决工艺痛点。
3、负责测试与分析，能制定靶材全性能测试方案，涵盖物理性能（密度、硬度、热导率）、化学性能（成分分析、纯度检测）、力学性能（拉伸强度、剪切强度）、使用性能（CT 球管靶材的热容量、半导体靶材的溅射均匀性），能通过测试数据定位问题（如靶材开裂、溅射速率异常），并提出优化方案。​
4、负责生产与质量管控标准制定，能将靶材研发方案转化为可量产工艺，编写工艺规范（SOP）、作业指导书，明确各工序参数；​
任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学与工程（金属材料 / 无机非金属材料方向）、材料物理与化学、冶金工程等相关专业；
2、3 年及以上靶材研发、生产或工艺优化相关工作经验；（曾任职于 GE 医疗、安泰科技、联影医疗、中芯国际、江丰电子等企业者优先）
3、工作地点：诸暨、北京、西安、成都可选