【工作内容】
1、精通单面、双面及多层（特别是2-6层）柔性电路板的设计规则和工艺流程。
2、精确绘制FPC的线路图形、焊盘、导通孔（Via）、覆盖膜（Coverlay）开窗、补强板（Stiffener）区域、金手指（Gold Finger）等关键要素。
3、根据材料特性（PI, PET等）和弯曲/动态应用需求，合理规划走线路径、弯折区域（Bend Area）设计，确保线路在弯折状态下的可靠性和寿命。
4、设计和优化FPC的层压结构（Stack-up），包括基材、胶层、铜箔厚度选择。
5、深刻理解FPC生产流程（开料、钻孔、沉铜、电镀、干膜/湿膜、蚀刻、覆盖膜贴合、压制、表面处理、外形切割、测试等）及其对设计的要求。
6、在设计阶段主动考虑并优化可制造性（DFM），避免生产难点（如细密线路蚀刻不足/过度，孔铜问题，覆盖膜对位偏差风险等）。
7、根据客户或内部工程变更通知（ECN/ECR），及时、准确地修改FPC设计图纸和相关文件。
8、生成准确、完整、符合CAM工程要求的全套生产文件，包括但不限于：各层Gerber文件（线路层、阻焊层、丝印层、钻孔层等）、钻孔文件（NC Drill）、物料清单（BOM）
等设计说明文档，确保输出文件命名规范、版本清晰，并妥善归档管理设计资料。
9、持续关注FPC行业的新材料、新工艺、新技术（如LCP材料、超薄FPC、刚挠结合板Rigid-Flex设计）和发展趋势。