岗位职责：

1. 负责硬件产品概要设计、原理图和PCB设计，嵌入式软件开发等工作;

2. 编写相关的软硬件技术文档，转产、维护和技术支持；

3. 负责解决产品问题，包括生产过程中出现的各种问题;

4. 负责产品EMC测试、认证的相关实验；

5. 负责配合结构做好产品结构设计等工作。

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，计算机或电子类相关专业，了解嵌入式软硬件产品开发;

2. 熟练掌握嵌入式系统方面的专业基础知识，具有一定的电路分析能力;

3. 熟悉can、i2c、spi、usart、RS422，熟悉RTOS，熟悉bootloader者优先；

4. 具备良好的文档编制习惯，代码书写规范；

5. 具备良好的英文阅读能力，有一定的文字功底;

6. 较强的团队协作意识和独立工作能力，沟通能力强，对工作精益求精。

团队主要研究方向为深空探测技术、微纳卫星总体设计、微纳卫星部组件及操作系统研究与开发。

合同与待遇

1. 经考核面试录用，签订劳务派遣合同，缴纳五险一金；

2. 按照岗位职责，实行聘期岗位考核管理。试用期两个月，通过试用期后首聘一般二年，聘期结束、考核通过可继续聘任；

3. 薪酬由“基本工资”和“绩效工资”组成，享受带薪年假、法定节假日。

4. 工作地点：大连理工大学凌水校区内