岗位职责：
1.设计实验，调整抛光工艺参数以满足不同技术节点的要求；
2.评估新型抛光液、磨料的匹配性，分析并降低缺陷；
3.与研发部门协作，参与新材料的CMP工艺开发；
4.为客户提供技术支持，定制工艺方案；
5.利用统计工具分析工艺数据，建立稳定的工艺窗口。
任职要求：
1.材料科学、化学工程、微电子、机械工程等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉CMP原理、半导体制造流程及相关设备（如Applied Materials、Ebara机型）；
3.掌握数据分析工具（JMP、Minitab等）和CAD/SEM等软件；
4.具备DOE（实验设计）和问题解决方法论（如8D、FMEA）；
5.2年以上CMP工艺经验，有半导体Fab厂经验者优先。
薪资面议