岗位内容：
1. 半导体表面处理制程流程的评估和优化。
2. 表面处理制造工艺参数的研究和优化。
3. 设计制程规范和标准操作流程（SOP）。
4. 确保客户的产品要求得到满足。

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料科学等相关专业。
2. 相关半导体工艺和制程流程，具备较强的解决问题能力。
3. 熟悉半导体表面处理零部件工艺设备，熟练掌握相应软件和工具。
4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。