1. 根据研究院发展战略,保质保量完成部门的年度/月度计划;
2. 完成先进封装TGV、TSV新产品工艺的开发及实施评估,负责生产工艺的改善、降本增效、良率提升等工作;
3. 负责激光加工、电镀、丝网印刷、电镀液和蚀刻液等重点工艺技术研究;;
4. 负责对产品质量的提升,工艺优化等工作,负责解决生产过程中出现的工艺技术问题,杜绝影响生产;
5. 负责工艺文件编制、工装设计以及工艺导入等工作;
6. 定期进行工艺技能培训,确保技能不断提升;
7. 按要求完成半导体玻璃相关领域专利、论文、标准、论著等成果输出;
8. 完成领导交办的其他任务。
关键词:精雕机/线切割/激光加工/磁控溅射/湿法刻蚀/电镀/CMP化学研磨