工作地点优先芜湖，天津也可，薪资面谈

工作职责:

1、 根据芯片总体设计需求，设计芯片bring-up后的软硬件测试用例。包括测试方案制定，测试计划安排，具体测试工作承接，涉及OS functional tests, compatibility tests, System performance/Networking tests，BIOS test， BMC test；

2、 测试用例的维护与更新，并不断改进效率和覆盖性；

3、 分析测试过程中发现的故障与缺陷，并为设计部门寻找故障根源提供支持；

4、 编写故障报告并根据故障状况持续改进测试方案；

5、 使用shell或python等语言编写或改进测试脚本，进行自动化测试；

6、 对服务器、网络、虚拟化、数据库、存储有技术研究，可独立制定测试策略和测试用例并根据实际情况定期更新。

任职资格:

1. 熟悉PCIe、CXL等高速接口协议；

2. 熟悉GPU架构、大规模集群组网解决方案、Llama模型搭建；

3. 熟悉ARM V8系统架构、有实际SoC项目经验者优先；

4. 熟悉嵌入式测试、固件驱动测试者优先；

5. 熟悉各种低速接口，包括UART/I2C/SPI/GPIO等优先；

6. 熟练运用Lecory/Viavi等PCIe分析仪和模拟器；

7. 对于X86和ARM服务器架构有一定了解

8. 熟练掌握主流Windows Server, Linux and VMware OS，对国产OS有精通者优先；

9. 准确描述汇报和严格遵循Bug跟踪流程跟进，并对BUG进行初步的分析、定位、提交