公司简介​

制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为技术研发的中坚力量，研发经理将牵头关键工艺开发与技术创新，推动研发项目高效落地，支撑公司从“高端制造”向“平台生态”转型，助力Chiplet生态的技术竞争力提升。

岗位职责​

1. 技术项目管理​

· 主导先进封装工艺（如FOPLP/CoPoS）的研发项目，制定开发计划并确保按时交付；

· 协调跨部门资源（如IT、制造、质量），推动工艺-设计-设备协同优化。

2. 工艺创新与优化​

· 突破超薄芯片互联、高密度集成等关键技术瓶颈，主导缺陷率降低≥30%；

· 结合数字孪生技术，仿真验证新工艺（如光刻-键合-塑封全流程）。

3. 技术团队建设​

· 领导研发团队（含工艺工程师、设备工程师），制定技术培训计划并培养骨干；

· 推动团队技术分享与知识沉淀，形成工艺标准化文档。

4. 质量与成本管控​

· 确保研发过程符合IATF 16949标准，主导技术问题的根因分析与闭环改进；

· 优化研发资源利用率，降低工艺开发成本。

5. 外部协作与创新​

· 对接高校、科研院所及产业链伙伴，推动产学研合作与技术成果转化；

· 参与行业标准制定（如Chiplet接口协议、测试标准）。

任职要求​

教育背景​ ：

· 硕士及以上学历，半导体物理、材料科学、电子工程或相关专业；

· 有国际半导体企业（如台积电、三星、日月光）研发经验优先。

工作经验​ ：

· 5年以上半导体研发经验，其中3年以上先进封装（如FOPLP/CoPoS）工艺开发经验；

· 有千级/百级洁净室管理、量产工艺调试、跨学科团队管理经验者优先；

· 有数字孪生、AI质检工具开发经验者优先。

核心能力​ ：

·技术能力​：- 精通先进封装工艺（如Fan-out、异构集成）；

- 熟悉半导体设备原理（如光刻机、键合机）；

·项目管理​：熟练运用敏捷研发方法论，主导过复杂技术攻关项目（如百万级晶体管Chiplet集成）；

·创新思维​：具备前瞻性技术洞察力，能推动工艺-设备-数据协同创新；

·团队协作​：擅长跨部门协作（如与IT部门联合开发AI工具），推动技术落地。

综合素质​

· 抗压能力：适应高强度研发攻关及技术迭代压力；

· 合规意识：熟悉半导体出口管制、知识产权保护及技术合规要求；

· 学习能力：快速掌握Chiplet、3D封装等新技术趋势。

职位亮点​

·技术前沿：主导全球领先的Chiplet生态核心技术研发，参与行业标准制定；

· 资源倾斜：公司投入专项资金支持研发创新，配备顶尖实验设备与仿真平台；

·成长空间：提供向CTO、技术高管等岗位晋升的快速通道；

·行业影响力：深度参与全球半导体技术变革，成为行业技术领袖。

薪酬与福利​

· 薪酬结构：行业对标现金（年薪60万+） + 绩效奖金 + 股权激励；

· 福利保障：五险一金、带薪年假（15天）、定期体检、住房补贴（3000元/月）、海外培训机会；

· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域，提供通勤班车）。

制局半导体诚邀具备技术深度与创新魄力的研发精英加入，共同以技术突破定义半导体封装的未来！