公司简介​

制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为公司技术战略的最高决策者，CTO将主导全球领先的Chiplet封装技术、先进工艺（如FOPLP/CoPoS）及数字孪生平台的研发创新，构建技术护城河，推动公司从“高端制造”向“平台生态”转型，成为全球半导体封装技术的定义者与引领者。

岗位职责​

1. 技术战略与生态构建​

· 制定公司中长期技术路线图，主导Chiplet接口标准、先进封装工艺（如3D堆叠、异构集成）的预研与攻关；

· 对标国际大厂（如台积电、Intel、三星），制定差异化技术竞争策略，推动技术生态全球化布局。

2. 核心技术攻关​

· 领导千级/百级洁净室工艺开发，突破超薄芯片互联、热应力管理、高密度集成等关键技术瓶颈；

· 推动数字孪生技术在封装全流程中的应用（如光刻-键合-塑封仿真优化），实现工艺参数智能预测。

3. 研发体系与创新驱动​

· 统筹全球研发团队（含工艺、设备、材料科学家），推动跨学科技术融合（如半导体-材料-人工智能）；

· 主导产学研合作，联合高校/科研院所建立联合实验室，推动技术成果产业化。

4. 技术风险管理​

· 确保技术路线符合国际标准（如IEEE、JEDEC）及客户要求（如车规级可靠性）；

· 主导技术专利布局，构建全球知识产权护城河。

5. 跨部门协同​

· 对接IT、制造、质量等部门，推动技术-工艺-设备协同优化（如AI质检工具开发）；

· 管理技术预研与量产落地衔接，主导技术评审与风险评估。

任职要求​

教育背景​ ：

· 博士研究生学历（优先），半导体物理、材料科学、电子工程或相关专业；

· 有国际半导体企业（如台积电、三星、IMEC）CTO/技术高管经验或顶尖高校科研成果产业化经验者优先。

工作经验​ ：

· 15年以上半导体研发经验，其中10年以上先进封装（如FOPLP/CoPoS）或Chiplet技术研发经验；

· 有千级/百级洁净室管理、量产工艺开发、跨国技术团队管理经验者优先；

· 有成功主导国家级/省级重大科研项目或国际标准制定经验者优先。

核心能力​ ：

· 技术远见​：- 精通Chiplet封装、异构集成等前沿技术；

- 具备颠覆性技术（如AI驱动工艺优化）的预判能力；

· 战略落地​：能将技术路线转化为可执行的研发计划，推动跨部门资源整合；

· 生态协同​：擅长构建全球技术生态，主导行业标准制定与产业链合作；

· 风险管理​：熟悉半导体出口管制、知识产权保护及技术合规要求。

综合素质​ ：

· 抗压能力：适应高强度技术攻关及国际竞争压力；

· 领导力：具备国际化团队建设与跨文化协作能力；

· 行业洞察：深刻理解Chiplet生态对技术迭代的需求。

职位亮点​ ：

· 技术巅峰：主导全球领先的Chiplet封装技术研发，参与制定行业标准与技术路线；

· 生态话语权：推动公司成为Chiplet开放平台的技术主导者，引领行业范式变革；

· 资源倾斜：公司投入专项资金支持技术突破，配备顶尖实验设备与仿真平台；

· 职业高度：提供向董事长/CEO等最高管理层晋升的快速通道。

薪酬与福利​ ：

· 薪酬结构：行业对标现金（年薪200万+） + 绩效奖金 + 股权激励；

· 福利保障：五险一金、带薪年假（15天）、定期体检、住房补贴（5000元/月）、海外培训机会；

· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域，提供通勤班车）。

制局半导体诚邀具备技术远见与产业影响力的顶尖科学家加入，共同定义全球半导体封装技术的未来！