公司简介​

制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为公司数字化转型的核心领导者，IT总监将深度参与公司从“高端制造”向“平台生态”转型的战略落地，统筹构建全球领先的数字智能体，赋能客户与合作伙伴的创新生态。

岗位职责​

1. 战略规划与执行​

· 制定并落地IT与智能制造三阶段战略（数字化奠基→智能化深化→平台化运营），确保与业务目标对齐；

· 主导构建“端到端数字智能体”，打通芯片设计-制造-封装全链条数据流，支撑Chiplet生态系统建设。

2. 核心系统建设​

· 部署柔性MES系统，适配FOPLP/CoPoS新工艺及多品种小批量生产模式；

· 搭建数据湖与AI驱动的良率分析平台，实现缺陷自动分类、工艺参数预测性优化；

· 开发安全的设计门户（云原生架构）、DFM即服务平台及Chiplet商城。

3. 质量体系融合​

· 确保IT系统（MES/ERP/PLM等）符合ISO 9001 & IATF 16949标准，实现全流程数据追溯；

· 推动数字孪生模型与质量管理体系的集成，支持缺陷溯源与工艺闭环优化。

4. 生态协同与创新​

· 构建客户协同设计平台，集成PDK、IP目录及实时DFM校验功能；

· 推动开放API接口开发，主导行业标准制定（如Chiplet互连协议）。

5. 团队与技术领导​

· 领导跨职能团队完成系统集成、数据治理及AI模型开发；

· 把控技术架构演进方向（云原生、边缘计算、数字主线等）。

任职要求​

教育背景​ ：

· 本科及以上学历，计算机科学、信息技术、工业工程、自动化、半导体工程或相关专业；

· 有系统工程、质量管理、项目管理等相关领域复合背景者优先；

· 持有PMP（项目管理专业人士）、CMMI认证或ITIL认证者加分。

核心能力要求​ ：

·行业经验​：10年以上IT管理经验，5年以上半导体/先进封装行业数字化转型经验

·技术专长​：- MES/ERP/PLM系统架构与实施

- AI/ML在工业场景的应用（如缺陷检测、良率预测）
- 云原生架构（AWS/Azure等）
- 数字孪生与工业互联网平台

·战略能力​：具备从技术实施到商业模式创新的转化能力，能推动IT成为业务增长引擎

·质量管理​：熟悉半导体行业质量管理体系，主导过ISO 9001/IATF 16949认证项目

·软技能​：战略思维、跨部门协同、创新领导力、抗压能力

职位亮点​ :

· 行业前沿：深度参与Chiplet、FOPLP/CoPoS等颠覆性技术的数字化落地，引领行业范式变革；

· 生态共建：主导客户协同设计平台与开放生态建设，与全球顶尖半导体企业对标；

· 技术挑战：主导从传统MES向AI驱动的智能运营平台升级，探索工业元宇宙与数字主线应用；

· 成长空间：提供股权激励，与公司战略发展阶段深度绑定。

薪酬与福利​ :

· 薪酬结构：行业对标现金（年薪40万+） + 股权激励（匹配公司战略发展阶段）；

· 福利保障：五险一金、带薪年假、定期体检、海外培训机会、弹性工作制；

· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域）。

补充说明​

教育背景细化说明：

· 优先学科：计算机科学与技术、软件工程、大数据分析、工业物联网、半导体制造工程；

· 学术能力：具备扎实的系统设计、数据分析、项目管理理论基础，熟悉工业自动化与智能制造前沿技术；

· 认证价值：PMP/CMMI/ITIL等认证体现系统性管理思维，半导体行业相关资质（如SEMI EDA标准认证）更佳。

制局半导体诚邀具备战略视野与技术魄力的行业领袖加入，共同以数字智能重塑半导体未来！