公司简介​ ：

制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为工厂运营的核心管理者，厂务总监将统筹生产设施、设备维护、工艺支持及环境安全，确保生产环境的高效稳定运行，支撑公司从“高端制造”向“平台生态”的战略升级。

岗位职责​

1. 生产设施管理​

· 负责洁净室、超净间、动力系统（水/电/气）等基础设施的规划、运维及优化；

· 确保FOPLP/CoPoS新产线设备（如光刻机、封装设备）的高效运转，降低非计划停机时间。

2. 工艺支持与优化​

· 协调设备厂商解决工艺异常，提供技术支持（如温度、压力、湿度等参数调控）；

· 配合研发部门验证新工艺，推动产线良率提升。

3. 安全与环境管理​

· 确保生产环境符合半导体行业EHS（环境、健康、安全）标准；

· 主导危化品管理、废弃物处理及应急预案制定。

4. 数字化转型协同​

· 推动厂务系统（BMS/EMS）与IT部门MES/数据湖的集成，实现能源消耗实时监控与预测性维护；

· 支持数字孪生模型在产线仿真中的应用（如设备布局优化、工艺流程模拟）。

5. 团队与供应商管理​

· 领导厂务团队完成设备巡检、预防性维护及突发故障处理；

· 管理设备供应商，确保备件供应及时性和服务质量。

任职要求​

教育背景​ ：

· 本科及以上学历，机械工程、电气工程、自动化或半导体制造相关专业；

· 有半导体行业厂务管理经验者可放宽至大专学历。

工作经验：​

· 8年以上半导体行业厂务管理经验，3年以上同等规模工厂全面管理经验；

· 有FOPLP/CoPoS、晶圆厂或先进封装产线管理经验者优先；

· 有国际半导体企业（如台积电、三星、Intel）厂务管理经验者优先。

核心能力​ ：

技术能力​：-精通洁净室管理、动力系统运维及半导体设备工艺参数调控；