工作职责：
1.编制完善装配、调试（软件测试）的作业指导书；
2.总结归纳装配、调试指标和方法，提升机台装配质量；
3.设计开发有助于装配提效增质的工装、工具、量具；
4.参与研发机台装配、调试过程，提出改善建议，记录装配调试中问题，并进行分析处理、闭环跟进；
5.参与产品研发与量产的切换工作，编制BOP；
6.跟进物料情况，制定修订装配计划；
7.负责完成领导交办的其他工作。
职位要求
任职要求：
1.本科及以上学历，机械相关专业；
2.三年以上半导体、非标自动化设备设计、装配工艺、调试工作经验，熟悉SOP的编写（精密运动平台、EFEM相关着优先）；
3.会使用三维绘图软件、CAD、Office办公软件；
4.能够独立设计开发工装、工具、量具；
5.熟悉工具、量具的使用方法；
6.熟练掌握机械装配的基本技能和技巧；
7.听从领导安排，有责任心、良好的沟通能力，较好的团队合作能力，能够适应加班。