岗位职责：

1. 负责光模块NPI阶段的光学设计优化与可制造性优化（含光路、封装结构设计），确保产品优化方案满足量产要求。

2. 负责设计到量产的过渡，针对试产问题（如耦合效率不足、光路偏移）提出光学改进方案并落地闭环。

3. 建立光学制程工艺要求，支撑SOP和Control Plan落地。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，光学工程/物理学相关专业；

2. 2年以上光模块/光器件领域光学设计经验，至少主导过1个完整NPI项目（从设计到量产爬坡）；

3. 了解Zemax/Code V等设计软件，能通过仿真优化量产工艺容差（如装配公差±0.5μm）；

4. 熟悉NPI关键环节： 可制造性设计：熟悉打线、贴片、耦合工艺限制，能预判并规避量产风险； 试产问题闭环：具有DOE实验设计能力，解决耦合良率、光功率波动等TOP问题； 移交标准制定：输出光学制程工序规范、测试规格要求、治具清单等量产移交文档。

5. 了解光通信器件特性： 核心器件：半导体激光器、PD、环形器工作原理及失效模式； 工艺关联性：理解如贴片精度对光耦合损耗的影响，熟悉气密封装光学可靠性要求。 沟通能力：能跨部门协同研发、工艺、生产团队推动设计变更。

6. 具备良好的沟通能力和团队合作精神