1.根据产品设计需求开发设计方案、原理图,协助PCB布局及Layout。
2.项目文档的整理和编写。
3.输出BOM和相关开发文档。
4.制定硬件测试方案,负责板卡及整机硬件调试、测试。
5.新器件选型和认证。
6.及时解决产品开发、测试及认证过程中遇到的硬件问题。
7.熟悉NXP IMX8平台或瑞星微3399优先。
8.有嵌入式软件开发经验优先。
要求:
1.电子、计算机、电气、自动化等相关专业,本科。
2.CET-4级或以上。
3.模电数电基本功扎实。
4.有1~2年的相关工作经验。
5.逻辑思维清晰沟通表达能力强。
6.主动性强、认真踏实,具备团队合作精神。
注:明年的办公地点为宝安沙井,不愿意接受请勿投简历,谢谢!
温馨提示:我们没有招人KPI,每份简历都是我们认真筛选及有用人需求才进入沟通面试环节。不方便的我们可以安排在下班后,无法接受需要线下面试的,请谨慎投递简历,谢谢~